专芯铸造未来

专注于成为优质、创新值得信赖的半导体封装和测试、电阻器的研发和生产的国际一流制造企业

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荣誉专利

合科泰集团初创于1992年,是一家从事半导体、无源器件、保护器件,集封装测试、代工生产、销售服务为一体的综合型企业。

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一种注塑封装压机
一种用于焊接过程中的防氧化装置
一种小外形芯片封装结构1
一种剔除不良外形集成电路的装置
一种晶体管测试装置
一种更换引线框架的装置
一种改良的分选机装管结构
一种改进型测试结构
一种封装电子产品防管脚脱落支架
一种防卡带的载带封压导向轨道
一种防混料检测装置
一种防分层的点胶框架
一种CMOS电路元件
新型IC模封结构
软灯条专用晶片电阻器
具有负压保护的芯片结构
焊线机的防氧化报警装置
SOP封装元件的管脚检测工具
ESD抗静电厚膜电阻器
焊线机脱球自动检测装置
合科泰固晶机芯片推力自动控制软件
合科泰焊线机拉力检测测试软件
合科泰焊线机拉力自动控制软件
合科泰烤箱自动烘烤监控系统软件
合科泰注塑机控制器联网软件
热敏电阻登记证书
贴片电阻登记证书
一种点胶设备用具有多检测接头的石墨盘装载检测装置
一种分选机自动装卸料盘装置
一种共晶贴片机推力检测用具有定位轨道的自动检测平台
一种固晶设备出料防卡料装置
一种焊线设备全自动检测装置
一种焊线设备全自动预防产品掉落装置
一种具有固定结构的切筋成型设备去胶口刀座装置
一种具有调节结构的载带传送装置
一种能全自动吸灰的镭射打印设备
一种切筋机全自动高效上料管装置
粘胶机自动摇芯片装置
注塑机快速更换注塑头底座装置

新闻中心

 

封测:连接芯片设计与应用的最后一公里

2025-11-10 13:14:45

封测已从附属环节升级为技术高地。随着5G、AI、自动驾驶等新兴应用的兴起,对封测技术提出了更高要求:更高频率支持毫米波等高频应用,更低功耗适应物联网设备的长续航需求,更高集成实现更多功能的系统级集成,更智能的测试引入AI算法优化测试效率。合科泰以专业的封测能力,为芯片搭建起从设计到应用的最后一公里。我们不仅提供标准的封装测试服务,更能根据客户需求提供定制化的封测解决方案,助力客户产品快速上市并赢得

改善EMC的PCB设计原理:从层布局到元件选型的底层逻辑

2025-11-03 09:35:18

电磁兼容EMC是电子设备稳定运行的核心要求,它包含电磁辐射和电磁敏感性两个双向问题。而PCB作为元件的物理载体,其设计直接决定了EMC性能的下限,如果是不合理的层布局、元件位置或接地方式,就有可能导致辐射超标、信号干扰等等的问题,甚至影响设备的认证结果。

低压大电流升压难点解析,3.3V到24V/600瓦的电源需求技术破局

2025-10-27 16:06:02

3.3V到24V/600瓦的挑战,本质是电流应力与系统效率的平衡。要么用多相并联分散电流,要么重构架构降低电流,而选对元件能让平衡更轻松。合科泰的HKT系列MOS管,用低损耗、高一致性的特性,成为解决低压大电流问题的桥梁。如果您也在面临类似的低压大电流设计难题,不妨尝试从电流分散或架构重构入手,再配合合适的元件,问题或许就能迎刃而解。

不用散热器的MOS管HKTQ50N03?低压大电流的秘诀

2025-10-20 09:43:11

在低压大电流设计的时候,想要省成本、缩体积,所以想省个散热器,但是又怕过热炸管子;大封装倒是散热好了,结果又占了半块PCB板。两难抉择下,怎么选择MOS都是坑。HKTQ50N03的“低损耗+高导热”特性,完美匹配低压大电流场景。合科泰专注低压大电流MOS管研发,用技术解决工程师的“设计痛点”,让每一次选型都更安心。

合科泰 RABS210 软桥整流器:以先进技术解决传统整流器痛点,赋能电子设备高性能运行

2025-10-09 10:20:30

在电子设备的核心运行中,整流器的性能直接影响系统稳定性、能效与成本控制。然而传统整流器普遍面临EMI 干扰严重、效率低下、热管理不佳三大痛点 —— 过高的 EMI 可能导致设备无法通过 EMC 认证,低效运行增加能耗成本,热失控则引发故障风险。这些问题不仅推高生产成本,更削弱产品市场竞争力。为破解行业痛点,合科泰电子依托技术创新推出RABS210 软桥整流器,以先进软恢复技术、高效能设计与全生
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